光力科技：收购全球第三大以色列adt，打造国内划片机龙头(光力科技收购adt)-买球官网平台

有关本报告的pdf版本，请参见文章末尾。监制/分析师：中泰证券张欣。

1.1 煤矿安全监控和半导体设备双轮发展

面向安全的外延半导体密封和测试端划线设备。光线科技成立于1994年，2015年在创业板上市。公司自成立以来，一直致力于煤矿安全监控设备及系统业务，在保持主营业务稳定增长和现金流稳定的同时，积极布局半导体增长业务：

2016年12月和2017年8月，分别收购英国半导体划片机loadpoint和气动主轴loadpoint轴承70%股份；苏州lp公司成立于2017年；

2019年3月，公司自主研发的划片机设备亮相semicon中国国际半导体展，标志着公司取得重要进展；

2019年10月，参股公司(占公司股份15.31%)全资收购adt，全球第三家以色列划片机设备和刀片耗材制造商；

2020年6月，分别收购loadpoint和loadpoint bearings剩余30%股份；同月亮相semicon中国国际半导体展，全球领先的12英寸全自动晶圆划片机8230系列。

2021年1月25日，定增5.5亿半导体设备获证监会核准。

2021年8月持有adt 94.90%股权，2021年5月纳入上市公司合并报表。

公司主要产品介绍。

目前公司业务包括安全生产监控设备业务和半导体封装测试设备制造业务。具体产品如下：

安全生产监控类产品（见图表 2）：

包括矿山安全生产监控、电力安全生产监控、专用配套设备三大类产品。前两者主要用于为工业生产中的安全监控提供包括提前感知、风险预警和危害预测在内的整体推荐一个网上买球的软件的解决方案。专用配套设备主要指专用工程设备(舟桥)电控系统和训练模拟器等。该系统是实现舟桥自动控制的重要环节。其具体功能包括运行控制、在线故障检测和系统状态显示。

半导体封测装备制造业务板块（见图表 3）：

该公司的主要业务是研发；d、生产和销售用于半导体等微电子器件封装和测试的精密加工设备和刀片，以及开发和生产高性能、高精度的气动主轴，并根据全球客户的需求提供定制的切割推荐一个网上买球的软件的解决方案。

(1)公司子公司英国lp公司主要从事半导体等微电子器件封装测试中的精密加工设备，如半导体等微电子器件基板的划片切割系列设备。

(2)公司控股子公司英国lpb公司主要生产高性能、高精度的空气主轴、转台、空气静压主轴、精密直线导轨及驱动器。

(3)公司控制的先进微电子设备(郑州)有限公司收购全球第三大以色列划片机设备及耗材制造商adt100%的100%股权。

1.2 研发带来竞争和高毛利率，股权激励彰显成长信心

研发型公司，2020年重点加大半导体封测

研发投入。

公司创始人及董事长赵彤宇为工学硕士技术出身，在瓦斯抽采监控领域、粉尘监测、治理领域拥有丰富的专业知识，且高度重视研发，2012年中国煤炭行业走下滑路（受世界经济低迷影响，2012年12月28日，中国煤炭价格指数为170.7点，比年初下降28.8点），但公司研发投入持续提升：

（1）研发人员：截至2020年年报，公司共有研发及技术人员226人，占员工总数的47%；

（2）研发费用：2020年为4167万元，营收占比13.4%，同比增加5个百分点。研发保障了公司新产品的竞争力和信息化设备55%以上%的高毛利率，同时根据公司公告，公司为加速国际化整体战略的实施，2021年计划在半导体封测装备生产线建设方面进行重大投入。

股权激励绑定人才，考核目标彰显成长信心。

2021年2月7日晚间公司发布2021年股权激励计划草案，其中激励计划拟授予的限制性股票总量包括9名核心管理、技术骨干在内不超过220万股，授予限制性股票（含预留）的授予价格为7.53元/股，首次及预留的限制性股票在各年度业绩考核目标以2020年营收为基数，2021到2023年营收增长率不低于30%、60%、100%，对应每年同比去年增速不低于30%、23%、25%。

1.3 传统主业贡献现金流，半导体收购adt迎经营拐点

营收以安监系统设备为主，半导体高速成长。

根据公司2021年半年报数据，公司营收2.01亿，同比增加65%，营收结构中传统主业煤矿安全监控等占比53%，主要新的瓦斯防突细则出台给公司带来的市场机会；半导体精密加工类产品占比37%，同比增加311%，主要是先进微电子并表收入增加5,752万元导致。

盈利方面公司近几年毛利率维持在55%左右，2021h1综合毛利率达55%，主要公司在半导体封测业务毛利率达43%，占比提高拉低整体毛利率，但净利率角度提高到30%创历史新高。

两年时间不断迭代demo机迎下游客户重大进展。

公司原有半导体封测装备主要偏定制化市场，是此前收购英国公司但以科教等市场为主，缺乏工业大量批量化生产能力和经验，公司后续将在其基础上，加大研发以及下游客户验证工作和小批量试制工作。

根据公司公告，公司整合lp、adt技术并开发符合国内企业需求的样机研制完成，2020年6 月亮相semicon china半导体展出12寸双轴全自动晶圆切割机8230系列，已经成熟并成功面世，根据公司公告，公司郑州工厂生产的12寸全自动双轴切割划片机8230和以色列海法工厂生产的12寸全自动双轴切割划片机8030已通过公司的全球营销网络进入国内、国外的头部封测企业并形成销售。

2.1 切片机：晶圆封测切割精密加工类设备

半导体基材关键，划片切割属于精密加工。

切割机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置，广泛用于半导体晶片、emc导线架、陶瓷薄板、pcb、蓝宝石玻璃等材料的精密切割，其中半导体晶片切割机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，例如用于led晶片的分割，形成led芯粒。

划片机目前以砂轮机械切割为主，激光是重要补充。

划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：

（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。

（2）激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

目前市场以砂轮切割机为主，主要是：

（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（haz）破坏芯片，

（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上），

（3）激光切割不能做到一次切透（因为haz问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成。

2.2 划片机全球市场规模约50亿元，国产替代空间大

技术壁垒高，国外占据90%份额。

划片机的主要构成包括主轴、控制系统等，由于切割的半导体器件基体比较重要，一般容易发生正崩和背崩，所以技术壁垒在于产品良率及控制，这对主轴的可靠性、控制系统等要求比较高，例如主轴的参数包括功率、转速、直流还是交流、动平衡、窜动量等影响关键，

根据电子发烧友报道，目前划片机整机中目前全球划片刀市场主要参与者约10家，且以国外的划片机为主，如日本disco，日本东京精密、以色列adt等垄断，其中disco约占全球70%以上份额，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到买球官网平台的售后服务的完备支援体系，向全世界范围内1000家以上客户供应。

全球市场规模约50亿元，受益国内封测扩产带来高增长。

目前全球划片刀市场主要由disco垄断，根据disco年报披露，其毛利率高达52%且从营收结构中划片切割设备约为30-40亿元，我们预测全球每年市场规模约50亿元左右；目前从下游看封测市场全球前十厂商中国台湾和大陆分别占据6家和3家，2020q1前十平均增长率24%左右。

我们预计随着大陆封装设备的扩产更新，国内设备的价格、零部件服务等优势越加凸显，国产替代趋势逐渐加快。

2.3 光力科技：控股adt实现技术质变，定增扩产加快国产替代

阶段一：收购英国loadpoint等获得技术和客户基础。

公司此前在2016-2017年分别收购英国loadpoint limited和loadpoint bearings limited公司 70%股权。

loadpoint limited，公司于1968年全球第一个发明加工半导体器件的划片、切割机，在加工超薄和超厚半导体器件领域具有领先优势但目前产品主要销往欧洲和北美的芯片制造业、传感器制造业、高新材料制造业、航空航天及大学和研究机构等，在亚洲市场有少量销售，后续在工业化领域以及国内市场空间较大。

loadpoint bearings limited，1971年lpb公司的气浮主轴被装备在划片机上，是世界上第一个在半导体划片机上使用气浮主轴的公司。

公司目前除主轴外也生产旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，已把核心产品的制造经验做成一系列易理解的计算机程序模块应用在精密高效切割、隐形眼镜等。

阶段二：亮相semicon china2019打开半导体设备的本地化和产业化。

2019年初公司符合中国市场需求的半导体封测装备样机研制完成，3月semicon china国际半导体展，公司展示了6230双轴半自动切割机，最大特点是拥有超短低振动气浮主轴，具有超低振动性能，利于控制和减少切割碎片，在同等输出功率的情况下振动减小10%。

阶段三：收购全球第三大以色列 adt 打造国内划片机龙头：

根据公告，2019年10月公司参股15.31%的公司先进微电子装备公司以现金购买adt公司100%股权（作价约3700万美金，2019年ps约为1.4），adt产品在该领域已有数十年的经验，在半导体切割方面精度处于世界领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度;

另外客户覆盖全球主要市场，本次控股公司收购将整合adt及全资子公司英国loadpoint bearings在产品、销售渠道、研发技术的协同效应，加大公司在半导体封测装备领域技术实力并推动国产替代本土化供应。

阶段四：推进全资收购loadpoint、loadpoint bearings公司剩余30%股权。

根据公司公告，2020年11月公司已收购完成了lp公司和lpb公司剩余 30%股权收购完成后，lp、lpb成为公司全资子公司，有利于加快公司国际战略的实施，更好地整合资源，加快在半导体领域新产品研发和国产化步伐。

阶段五：定增扩产抢占国产替代先机。

根据公司公告，公司拟定增5.5亿扩产年产300套半导体精密划片设备及系统，具体涉及双轴 12